Pendingin Aluminium IGBT Berdaya Tinggi

Pengontrol motor Transistor Bipolar Gerbang Terisolasi (Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT) kinerja pembuangan panas semakin menjadi motor IGBT kini memasuki pasar elektronika daya industri, seperti (pengelasan) heat sink, inverter traksi, penggerak motor, dll.Ruiqifengmenyediakan produk rakitan unit pendingin IGBT yang memungkinkan IGBT bekerja pada wadah bersuhu lebih tinggi sekaligus menjaga suhu sambungan kerja dalam kisaran aman dengan menggabungkan ketahanan termal rendah dengan silikon Vce(on).

IGBT dalam banyak kasus bekerja dengan perangkat berdaya tinggi, daya tinggi berarti pembuangan panas yang lebih tinggi, IGBT mengarah pada kapasitas besar, frekuensi tinggi, mudah dikendarai, kehilangan rendah, modular, menunjukkan arah pengembangan, dibandingkan dengan perangkat elektronik daya lainnya, Unit pendingin IGBT memiliki keandalan yang tinggi, penggerak yang sederhana, mudah dilindungi, tidak ada rangkaian buffer dan frekuensi switching yang tinggi, sehingga unit pendingin IGBT di pasar elektronik menjadi sangat diperlukan.Untuk mencapai kinerja tinggi ini, banyak proses yang digunakan dalam sirkuit terpadu, seperti epitaksi, implantasi ion, litografi halus, dll. Dalam beberapa tahun terakhir, kinerja heat sink modul daya IGBT telah meningkat dengan cepat, arus pengenalnya telah meningkat. Mencapai ratusan ampere, tegangan penahan lebih dari 1500V, dan masih terus ditingkatkan.Karena perangkat IGBT memiliki karakteristik positif dari dioda PIN, karakteristik heat sink modul IGBT daya saluran-p tidak jauh berbeda dengan IGBT saluran-n, yang sangat kondusif untuk mengadopsi struktur pelengkap dalam aplikasi, sehingga memperluas penerapannya di bidang teknologi ac dan kontrol digital.Keuntungan terbesar IGBT adalah dapat menahan guncangan arus baik dalam keadaan hidup atau arus pendek.Koneksi paralelnya tidak menjadi masalah dan koneksi serinya mudah karena penundaan penutupannya yang singkat.

Mode perpindahan panas IGBT biasanya mencakup pendingin udara, pendingin air, heat sink tembaga atau heat sink aluminium.Pembuangan panasnya didasarkan pada prinsip dasar perpindahan panas, jalur aliran panas dengan ketahanan termal terendah dirancang untuk perangkat sehingga panas yang dipancarkan oleh perangkat dapat dipancarkan sesegera mungkin, untuk memastikan bahwa internal suhu sambungan perangkat selalu dijaga dalam suhu sambungan yang diijinkan.

Saat ini, heat sink pipa panas IGBT yang ada di pasaran terutama mencakup sirip pembuangan panas, pipa panas, dan substrat, di mana substrat dilengkapi dengan sejumlah alur paralel, dan kemudian alur tersebut dilas dengan solder ke bagian penguapan. pipa panas.Dalam teknologi heat sink pipa panas IGBT yang ada, bagian pipa panas yang menguap terkubur di dalam alur media dan tidak langsung sesuai dengan permukaan IGBT.Dalam proses kerjanya, panas dari permukaan IGBT pertama-tama diekspor melalui substrat dan kemudian dipindahkan ke pipa panas dan unit pendingin.Terakhir, panas dari unit pendingin dipindahkan ke udara secara konveksi.Karena substrat itu sendiri memiliki ketahanan termal, dan koefisien konduktivitas termal dari pipa panas jauh lebih tinggi daripada dasar, efisiensi konduktivitas termal dari heat sink pipa panas terbatas, dan kinerja pembuangan panas berkurang.Unit pendingin IGBT dapat mentransfer panas secara merata dari substrat ke sirip, yang secara efektif dapat mengatasi masalah pembuangan panas dari fluks panas yang tinggi, tidak hanya dengan efisiensi tinggi tetapi juga dengan struktur kompak dan tidak ada bagian yang bergerak, yang benar-benar dapat mewujudkan pemeliharaan- bebas.